键合设备工程师（键合、等离子清洗）

鼎新微电子成立于2021年，其前身为苏州利普斯电子科技有限公司，成立于2018年，注册资本2000万元人民币。2018至2020年致力于集成电路智能卡芯片（SIM)及集成电路DFN、QFN形式的封装，是一家专业从事集成电路封测的高新技术企业。

核心技术团队均有本行业10年以上从业经验，全部采用国际一流设备，保证了产品的可靠性及稳定性。鼎新微电子将始终坚持 以质量、创新，服务 为宗旨，不断开拓进取，以 创新求变、质量稳定 为企业发展的核心理念。

未来，鼎新微电子的技术核心定位为集成电路中高端封测业务，即应用于5G物联网，工业互联网，新能源汽车，可穿戴带电子，智能手机等领域的芯片封装测试业务，为满足客户需求而持续提供新动能。