激光加工研发工程师

职责描述：

1. 负责激光加工工程化应用研发；

2. 负责激光加工各种应用中的工艺测试；

3. 负责解决研发过程中出现的各种技术难点和潜在问题，定期整理数据报告；

4. 协助制定并执行激光加工设备的操作流程、工艺规范和标准编制；

5. 协助制定应用研究计划，撰写研究报告，申请相关专利；

6. 协助开拓潜在市场和客户资源；配合参加技术交流活动，如行业展会、研讨会；

7. 编写产品的详细测试方案文档，汇总和归档；

8. 新产品试产期间现场跟进，并出相关报告；

9. 协助配合项目组内部其他成员的任务；

10. 完成领导交办的其他任务。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，光电信息科学与工程、光学工程、光信息技术、光通信、材料、应用物理、物理学等相关专业，熟悉激光工作原理，了解激光传播和光束处理方法，理解激光与物质相互作用过程；

2.  具备激光精密加工行业工作经验，参与过激光钻孔、刻蚀、切割等应用项目，有超快激光精密加工应用项目，有飞机发动机气膜孔精密制孔、汽车喷油嘴打孔、其他各类金属、脆性材料、非金属打孔经验者优先考虑；

3. 独自承担过科研项目、工业项目优先考虑；

4.  熟练掌握CAD、SolidWorks等绘图软件、Origin等数据处理软件，Word，PPT，Excel等办公软件；

5. 具有研发创新思维，协作能力及沟通表达能力工作经验，能熟练操作电脑办公软件，有较好的语言组织和沟通能力，学习能力强；

6. 光路搭建经验优先；

7. 熟悉建模软件SOLIDWORKS、CAM、UG/NX或AUTOCAD者优先；

8. 具有编程能力者优先，尤其擅长不同的编程软件及数据分析软件的优先；

9. 有较强的数据整理和分析能力，具有专利撰写经验和科研项目申报经验者优先；

10. 有较强的执行力，具有团队合作和吃苦耐劳精神，能接受弹性工作安排。